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半导体封测大会真萍荣获最佳品牌奖

半导体封测大会真萍荣获最佳品牌奖

3月21日，中国国际半导体封测大会完美落幕，面对日益复杂、多元的市场环境，以及后疫情时代下产业的多重压力，真萍科技坚持以专业、诚信、创新、共赢的理念，为客户持续提供优质的产品和服务，有鉴于此，大会特授予合肥真萍科技，2023年中国国际半导体封测大会“最佳品牌奖”荣誉。

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立式炉顺利交付

立式炉顺利交付

近日，我司一批全自动双管立式炉顺利交付客户，此设备为真萍科技独立研发与制作，并获得专利。

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九峰山论坛

九峰山论坛

2023年4月19-21日，首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业发展大会将在武汉召开，论坛在湖北省和武汉市政府支持下，由武汉东湖新技术开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、九峰山实验室、光谷集成电路创新平台联盟共同主办。此次会议以“攀峰聚智，芯动未来”为主题，设置了5大主题平行论坛，超70场次主题报告，涉及化合物半导体关键材料与制备工艺、化合物半导体核心装备及仪表、光电子器件及集成技术等重点方向。

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上海SEMICON CHINA2023展会回顾

上海SEMICON CHINA2023展会回顾

2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA上海国际半导体展览会在上海新国际博览中心开展，自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON CHINA见证了中国半导体制造业的稳健发展，同时为行业孵化先进技术与产品提供了平台，助力攻克中国制造道路上的每一个挑战。

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