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半导体封测大会真萍荣获最佳品牌奖
发布时间：
2023-09-21
3月21日，中国国际半导体封测大会完美落幕，面对日益复杂、多元的市场环境，以及后疫情时代下产业的多重压力，真萍科技坚持以专业、诚信、创新、共赢的理念，为客户持续提供优质的产品和服务，有鉴于此，大会特授予合肥真萍科技，2023年中国国际半导体封测大会“最佳品牌奖”荣誉。
3月21日，中国国际半导体封测大会完美落幕，面对日益复杂、多元的市场环境，以及后疫情时代下产业的多重压力，真萍科技坚持以专业、诚信、创新、共赢的理念，为客户持续提供优质的产品和服务，有鉴于此，大会特授予合肥真萍科技，2023年中国国际半导体封测大会“最佳品牌奖”荣誉。
大会精英荟萃，超300多家行业翘楚同台交流，共同探讨行业未来发展方向，现场多家企业上台对半导体行业进行针对性的演讲，我司研发部总监马冀成先生，也受邀演讲《烘烤设备研发进展》，旨在将真萍科技打造为国际一流半导体及材料装备的民族品牌。此次大会，真萍科技也从中受益匪浅，与各企业进行友好交流，相互学习，真萍科技专业、诚信、创新、共赢的经验理念吸引了很多同行业精英的关注，与会议主旨“凝芯聚力，洞见芯机遇 赋能国产”不谋而合。
真萍将立足当下，矢志创新，不断丰富自己的产品种类和提高技术服务水平，为企业发展提供更坚实的基础，为客户使用提供更舒心的服务!
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